IT之家 9 月 4 日消息，据韩媒 Greened.kr 消息，三星电子联合 Arm，正式启动端侧 华体会网页版页面登录-华体会(中国) 芯片的联合研发。

据半导体行业今日消息，Arm 已于 8 月底批准拨付了用于开发下一代端侧 华体会网页版页面登录-华体会(中国) SoC 芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。

据悉，该项目采用由 Arm 提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。本次研发的定制芯片专为端侧 华体会网页版页面登录-华体会(中国) 设计，无需经由云端，即可在智能华体会网页版页面登录-华体会(中国)等终端设备本地完成计算。

三星电子的晶圆代工业务在此次合作中占据核心地位。具体分工上，三星电子 System LSI 事业部将基于 Arm 的 华体会网页版页面登录-华体会(中国) 架构负责 SoC 的设计工作，晶圆代工事业部则利用先进制程通过 2 纳米工艺实现量产。

Arm 负责提供自研的 华体会网页版页面登录-华体会(中国) 加速器架构以及 RTL 等关键设计技术，并在将终端客户的具体需求传达给三星电子的同时，把控整个开发进度。

IT之家注意到，在此次项目中，Arm 并非直接销售芯片的供应商，其角色更偏向于提供核心技术并委托开发的合作伙伴。从商业模式来看，该合作由三星电子全权负责设计与制造，随后将芯片直接交付给终端客户并完成结算收款。