IT之家 6 月 29 日消息，台媒《经济日报》今日报道称，华邦电子 (Winbond) 将加入台积电 WoW（晶圆对晶圆）3D 堆叠先进封装的内存晶圆供应链，成为三大主要 DRAM 企业外的新的供应方。

IT之家注意到，华邦早在 2023 年就开始布局 3D 堆栈 DRAM 相关技术，其 CUBE (3DCaaS) 方案可提供 8GB 容量和 256GB 带宽。

当前 华体会网页版页面登录-华体会(中国) 计算的一大瓶颈就是“内存墙”，存储带宽影响了加速器的吞吐能力，导致 HBM 成为市场焦点、大容量 SRAM 华体会网页版页面登录-华体会(中国) ASIC 备受重视。

而对于无需也用不起 HBM 的边缘 华体会网页版页面登录-华体会(中国) 芯片，导入非 JEDEC 的宽 I/O 矮堆叠定制化内存解决方案可提升最终性能和性价比。这部分需求恐怕也是促使台积电在 WoW 上选择结盟华邦电子的关键动力。