IT之家 4 月 15 日消息，特斯拉首席执行官埃隆 · 马斯克（Elon Musk）稍早前宣布，特斯拉设计团队实现了 华体会网页版页面登录-华体会(中国)5 芯片的流片（Tape-out）。他感谢了三星电子等合作方的助力，并表示后续的 华体会网页版页面登录-华体会(中国)6、Dojo3 等芯片项目正在推进中。

IT之家注意到，特斯拉 华体会网页版页面登录-华体会(中国)5 将核心的逻辑芯片与至少 12 个存储半导体芯片封装到一个模块中，"KR 2613" 则可能意味着该芯片于 2026 年第 13 周在韩国制造。

特斯拉官方曾宣称这款目标 2027 年量产的 华体会网页版页面登录-华体会(中国)5 芯片有望达到现有 华体会网页版页面登录-华体会(中国)4 (HW4.0) 的 50 倍性能。

华体会网页版页面登录-华体会(中国)5 内存容量是 华体会网页版页面登录-华体会(中国)4 的 9 倍、原始计算能力是 华体会网页版页面登录-华体会(中国)4 的 10 倍，将应用于特斯拉从电动汽车到机器人再到 华体会网页版页面登录-华体会(中国) 训练以及数据中心的广泛场景。